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PCB设计注意点
用户可以采用地线层分割的方法对整个电路板布局布线。在设计时应注意,尽量使电路板用间距小于1/2英寸的跳线或0Ω电阻将分割地连接在一起。注意分区和布线,任何信号线都不能跨越地间隙或分割电源之间的间隙。先测试该电路板的实现功能和EMC性能,然后将两个地通过0Ω电阻或跳线连接在一起,重新测试该电路板的实现功能和FMC性能。比较测试结果,会发现几乎在所有的情况下,统一地的方案在实现功能和EMC性能方面比分割地更优越。

PCB性能参数的影响
PCB板平面度的行业标准可参考IPC-2221文件的定义:PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75%,即为(L×0.75%)mm,但最大不能超过3.175 mm。
PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响,主要体现在基准点(Fiducial)的轮廓度和位置度偏差上,至于PCB 上的其他误差,如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能,但这不属于对贴片机的影响。
表面处理对于贴装的影响,主要体现在对基准点(Fiducial)的覆盖方面,它能影响的主要是视像系统能否准 确,快速地识别基准点。重要原则是,阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域.

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。

PCB传送机构作用

传送机构的作用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的指定位置,并将贴完元件的PCB从贴片机输出并传送到表面贴片工艺的下一个设各中去,当进行PCB传入时,该机构要有精确的X、y和Z轴的定位功能,为了完成这个精确的定位功能,贴片机专门设置了一套基准点视觉系统用于完成该机构的视觉定位。
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